Description
它广泛用于电子产品DIP工艺的焊接，导线和浸锡喷涂操作。
环境分类
含铅--Sn63Pb37
无铅-SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5； SnAg0.3Cu0.7； SnCu0.7； 锡
包装：20KG /纸箱，25KG /纸箱
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它广泛用于电子产品DIP工艺的焊接，导线和浸锡喷涂操作。
环境分类
含铅--Sn63Pb37
无铅-SnAg3.0Cu0.5; SnAg1.0Cu0.5； SnAg0.3Cu0.7； SnCu0.7； 锡
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