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  • 商品名称: 阳极电镀锡球-半球
  • 上架时间: 2011-09-28
  • 浏览次数: 100

    阳极电镀锡球由原材料加工而成,用来完成或修理BGA封装。我公司的锡球满足并超过了IPCMIL关于纯度和体积的标准,尺寸一般在0.30-1.20毫米之间。如果用户有特殊要求,也可对焊球尺寸进行定制。

锡球中可使用多种合金,包括一些无铅的合金。锡球以250K瓶为单位包装和出售。

 
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