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  • 商品名称: 环保无铅无卥锡膏-8900
  • 上架时间: 2011-09-28
  • 浏览次数: 200

    在无铅的SMT工艺中重要的变化包括更高的回流温度、助焊剂活性、残留物特性、可清洁性以及引脚的可测试性。无铅合金的更慢的润湿速度要求厂商对助焊剂系统进行改良。HQ Nanotech锡膏有独特的助焊剂系统,专为无铅焊接设计。新的助焊剂系统在高温下显示出优秀的润湿能力以及出色的焊点完整性,可以与绝大部分无铅合金,如Sn-Ag-Cu(锡一银一铜)合金共同使用。

 

产品名

描述

助焊剂等级

         PCB板表面涂层

Cu OSP

镍一金

浸镀银

8900

仅有极少量透明软残留物的免洗锡膏。  在假焊控制方面,超过IPC7095等级3的要求。

RO-LO

极好 极好

 
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