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  • 商品名称: 环保无铅无卥助焊剂 X5
  • 上架时间: 2011-09-28
  • 浏览次数: 110

 

X5是个低固态,免洗助焊剂,专为无铅焊锡作业而开发。X5含有多种特殊添加剂,可很有效的降低电路板面与熔锡的表面张力而减少锡球产生的机率。X5的催化剂系统可耐高温因此可以很有效防止短路 (锡桥) 和缺锡的发生。

X5的湿润特性优越,对有机可焊保存剂 (OSP) 、镍/金、化学锡与化学银表面的焊接性良好而且降低锡球及锡珠的产生。

特色与优点

l  可耐高温的催化剂系统

l  防止短路和缺锡的发生

l  含有多种特殊添加剂

l  降低锡球产生的机率

l  毛细功能特佳

l  灌锡效率佳

 

产品

产品特点

固体%

应用

X5

本助焊剂包含松香,在通用板和高密度板的无铅焊接中具有出色的可焊性和可靠性。在QFP底侧 (bottom side QFP)具有低桥接特性,在填充孔隙和锡球控制方面也有较好表现。此外,它在进行无铅焊接时残留物整齐、无粘性,因此焊点美观。

6.0%

ORL0

起泡或喷涂

 
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